iPhone 14 được trang bị tính năng siêu xò đánh bật mọi đối thủ

iPhone 14 được trang bị tính năng siêu xò đánh bật mọi đối thủ
Một loạt báo cáo từ Digitimes đã trình bày chi tiết một số phát triển liên quan đến kiến trúc sản xuất chip A16 Bionic trên iPhone 14 vào năm sau.

Theo báo cáo từ Applied Materials, việc giảm kích thước chip có lợi cho hiệu suất của bóng bán dẫn, tuy nhiên điều ngược lại với hệ thống kết nối không dây khi dây nhỏ hơn có điện trở lớn hơn làm giảm hiệu suất và tăng điện năng tiêu thụ. Nếu không có đột phá về kỹ thuật vật liệu, kết nối liên thông qua điện trở sẽ tăng thêm hệ số 10 khi so sánh giữa nút 7nm đến nút 3nm, phủ nhận lợi ích của việc mở rộng quy mô bóng bán dẫn.

​

CEO Prabu Raja của Applied Materials nhận xét “Một con chip smartphone có hàng chục tỷ kết nối, và hệ thống dây điện đã tiêu thụ 1/3 năng lượng của con chip. Việc tích hợp nhiều công nghệ quy trình trong chân không cho phép chúng tôi cải tiến vật liệu và cấu trúc để người tiêu dùng có thể có nhiều thiết bị có khả năng hoạt động tốt hơn và thời lượng pin lâu hơn. Giải pháp tích hợp độc đáo này được thiết kế để đẩy nhanh lộ trình hiệu suất, công suất và chi phí diện tích khách hàng của chúng tôi”.

Không rõ liệu công nghệ Applied Materials có được sử dụng trong bất kỳ chip 3nm nào mà TSMC sẽ sản xuất vào năm tới hay không nhưng nếu không có gì thay đổi, nó có thể được áp dụng ngay trong chip A16 Bionic có trên iPhone 14. Trước đó đã có báo cáo rằng TSMC sẽ chuyển sang chế độ N4 4nm vào cuối năm nay, với sản xuất quy mô lớn được thực hiện trong quý 3/2021. Sau đó TSMC sẽ bắt đầu sản xuất số lượng chip 3nm vào nửa cuối năm 2022.

Chip 3nm sẽ tăng tốc độ 15% và tiêu thụ năng lượng ít hơn 30% so với chip 5nm. Tăng hiệu suất và cải thiện hiệu suất năng lượng được mong đợi từ mỗi thế hệ A-series và M-series mới. Vẫn chưa rõ liệu các chip 3nm có sẵn sàng cho iPhone 2022 hay không, nhưng lịch trình ở trên cho thấy nó có thể là một khả năng.

​

Cho dù dòng iPhone 14 của năm tới có bước nhảy vọt lên 3nm hay 4nm, khả năng sản xuất hàng loạt những con chip này của TSMC vào năm tới sẽ gây thêm áp lực lên Intel, hãng không thể đạt được điều đó với silicon của chính mình, bởi Apple có thể sẽ sử dụng chip 4nm và 3nm cho M-series trong những mẫu máy Mac tương lai. Apple cho biết vào mùa hè năm ngoái rằng họ có kế hoạch chuyển đổi tất cả các máy Mac của mình sang bộ vi xử lý M trong vòng hai năm. Việc di chuyển sẽ được hoàn thành vào năm tới.